Блейд-шасси с конвергированной инфраструктурой E9000 представляет собой эффективное решение. В форм-факторе 12U доступно 16 слотов, в том числе резервные блоки питания, коммутационные модули и модули управления. Платформа обеспечивает эффективное размещение ресурсов и позволяет наиболее эффективно использовать пространство. Шасси может быть установлено в стандартную 19-дюймовую стойку, глубиной не менее 1м.
При этом решение поддерживает 8 типов различных вычислительных узлов и 8 типов коммутационных модулей с поддержкой протоколов GE/10GE/FCoE/FC/IB QDR/FDR. Платформа использует в качестве процессоров модели E5-2600/E5- 4600/E7-4800.
Благодаря поддержке унифицированного управления расходы на эксплуатацию и техническое обслуживание сокращаются на 70%. Благодаря тому, что решение включает в себя до 32 двухпроцессорных узлов и 64 процессоров Romley EP 130W на одно шасси, достигается исключительная производительность вычислений с плавающей точкой (16,5 TFlops на одно шасси)
Если сравнивать это решение с подобными разработками конкурентов, то мы увидим следующее. Система HUAWEI E9000 комплектуется более мощными блоком питания и блок охлаждения(1400 W/280 W), тогда как решения HP C7000 G8 и IBM Flex System имеют блоки 1200 W/100W. В этом решении поддерживается 64 процессора. Столько же может предложить только Dell M1000e, однако в решении Dell задействованы процессоры E5-2400,тогда как в системе E9000 - E5-2600 v2. Решение IBM Flex System предлагает 56 процессоров (E5-2400), у HP C7000 G8 32 процессора E5-2600 v2, система Cisco UCS G3 поддерживает всего 16 процессоров.
Что касается объемов памяти, то из расчета на шасси при использовании стандартных модулей по 32 ГБ, лучшим вариантом является Huawei E9000 (12,3 ТБ) наряду с Dell M1000e (столько же). Несколько меньше, 10,8 ТБ предлагает разработка IBM, 8,2 ТБ у системы HP C7000 G8 и меньше всего у Cisco – Всего 6,14 ТБ.
Самый широкий диапазон рабочих температур оказался у решений IBM Flex System и Huawei E9000 – от 5 до 40 градусов Цельсия. Остальные решения предлагают диапазон 5-35 градусов. При этом в компании Huawei утверждают, что в течение короткого времени система E9000 может работать и при температуре 50-55 градусов.
Более подробные технические характеристики приведены в таблице ниже.
|
HPC7000 G8 |
IBM Flex System |
Cisco UCS G3 |
Dell M1000e |
Huawei E9000 |
|
|
Область применения |
Крупные |
Конвергентная |
Корпоратив- |
Универсаль- |
Высоко- |
|
Размеры (ВхШхГ, мм) |
10U 442x447.04 |
10U 440x442 |
6U 267x445 |
10U 440x447 |
12U 530.2x442 |
|
Максимальное количество вычислительных узлов |
16 половинной |
14 половинной |
8 |
16 половинной |
16 половинной |
|
Блоки питания |
6 x 960 W/2250 W или 6 x 2400 W или однофазный AC или |
6 x 2500 W AC |
4 x 2500 W 220 V |
6 x 2700 W с 110 V до 120 V или |
6 x 3000 W AC или 6 x 2500 W DC |
|
Вентиляторные модули |
10 |
10 с горячим |
8 с горячим |
9 с горячим |
14 с горячим |
|
Коммутационные модули |
≤ 8 GE, 10 GE, 40GE, QDR/ FDR и SAS |
≤ 4 GE, 10GE, 40GE, InfiniBand, SR-IOV |
≤ 2 4 x 10GE SFP+ |
≤ 6 GE, 10GE, 40GE, InfiniBand QDR/ FDR |
4 GE, 10GE, 40GE, InfiniBand QDR/FDR |
|
Вычислительная мощность на шасси |
32 (E5-2600 v2) |
56 (E5-2400) |
16 |
64 (E5-2400) |
64 (E5-2600 v2) |
|
Емкость памяти на шасси |
8.2 TB |
10.8 TB |
6.14 TB |
12.3 TB |
12.3 TB |
|
Рабочая температура |
style="border: 1px solid black"
5°C~35°C |
5°C~40°C |
5°C~35°C |
5°C~35°C |
5°C~40°C |
|
Слоты расширения PCIe |
2 x PCIe x4/ x8 |
2 x PCIe 2.0 8x + 2 x PCIe 2.0 16x |
Нет |
нет |
4 x PCIe 3.0 8x + 2 x PCIe 3.0 16x |
