Технические характеристики сервера HPE DL560 G10 841730-B21
Процессор | Процессор Intel Celeron 3865U (двухъядерный, 1,8 МГц, кэш 2 Мбайт, 15 Вт), поддерживает только Windows 10/Linux Процессор Intel Core i3-6006U (двухъядерный, 2 ГГц, кэш 3 Мбайт, 15 Вт), поддерживает Win 7/8.1/10/Linux Процессор Intel Core i5-6200U (двухъядерный, 2,3 ГГц, кэш 3 Мбайт, 15 Вт), поддерживает Win 7/8.1/10/Linux Процессор Intel Core i3-7100U (до 2,3 ГГц, кэш 3 Мбайт), поддерживает только Windows 10/Linux Процессор Intel Core i5-7200U (до 3,1 ГГц, кэш 3 Мбайт), поддерживает только Windows 10/Linux Процессор Intel Core i5-7300U (до 3,5 ГГц, кэш 3 Мбайт), поддерживает только Windows 10/Linux Процессор Intel Core i7-7500U (до 3,5 ГГц, кэш 4 Мбайт), поддерживает только Windows 10/Linux |
Операционная система (Dell рекомендует Windows 10 Pro.) | Windows 10 Pro, 64-разрядная Windows 10 Домашняя, 64-разрядная Ubuntu 16.04 LTS, 64-разрядная NeoKylin 6.0, 64-разрядная |
Память | 4 Гбайт памяти DDR4 с частотой 2 133 МГц (1 модуль на 4 Гбайт) 8 Гбайт памяти DDR4 с частотой 2 133 МГц (1 модуль на 8 Гбайт) 8 Гбайт памяти DDR4 с частотой 2 133 МГц (2 модуля по 4 Гбайт) 16 Гбайт памяти DDR4 с частотой 2 133 МГц (1 модуль на 16 Гбайт) 16 Гбайт памяти DDR4 с частотой 2 133 МГц (2 модуля по 8 Гбайт) |
Жесткий диск | Жесткий диск емкостью 500 Гбайт, 7 200 об/мин, 2,5", 7 мм Жесткий диск емкостью 1 Тбайт, 5 400 об/мин, 2,5", 7 мм Гибридный накопитель емкостью 500 Гбайт (кэш 8 Гбайт), 5 400 об/мин, 2,5", 7 мм Твердотельный накопитель емкостью 128 Гбайт, M.2 2280 Твердотельный накопитель емкостью 256 Гбайт, M.2 2280 Твердотельный кэш емкостью 32 Гбайт, M.2 2242, в слоте WWAN Твердотельный накопитель емкостью 64 Гбайт, M.2 2242 Датчик свободного падения на материнской плате |
Видеоплата | Intel HD Graphics (только с процессорами Celeron седьмого поколения) Intel HD Graphics 520 (с процессорами Core i шестого поколения) Intel HD Graphics 620 (с процессорами Core i седьмого поколения) AMD Radeon R5 M435 |
Дисковод оптических дисков | Только внешние опции |
Порты | 1 порт HDMI 1 порт VGA 1 универсальный аудио разъем (стандартный разъем для гарнитуры + вход микрофона + вспомогательный линейный вход) 1 порт USB 2.0 2 порта USB 3.0, один с питанием 1 устройство считывания мультимедийных карт (SD 3.0) 1 слот micro-SIM (наружный), только для WWAN с ИБП |
Размеры | Высота: 23,3 мм (0,92") x Ширина: 337,4 мм (13,3") x Длина: 244 мм (9,6") Вес: 1,76 кг (3,89 фунта) |
Беспроводная связь | Двухдиапазонный адаптер беспроводной связи Qualcomm QCA9377 802.11ac (1x1) + Bluetooth 4.1 Двухдиапазонный адаптер беспроводной связи Qualcomm QCA61x4A 802.11ac (2x2) + Bluetooth 4.1 Двухдиапазонная плата беспроводной связи Intel Wireless-AC 8265 Wi-Fi + Bluetooth 4.2 (2x2) Передача изображения по Wi-Fi (Miracast) Поддерживается опция без WLAN (без уникальных подключений, просто модуль WLAN отсутствует) Модем Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) для AT&T, Verizon и Sprint, США (недоступно с процессорами Skylake и Celeron Kaby Lake) Модем Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A (DW5811e) для стран Европы, Ближнего Востока и Африки, Азиатско-Тихоокеанского региона, Японии и прочих стран (недоступно с процессорами Skylake и Celeron Kaby Lake) Модем Qualcomm Snapdragon X7 HSPA+ (DW5811e) для Китая, Индонезии и Индии (недоступно с процессорами Skylake и Celeron Kaby Lake) Адаптер 10/100/1000 Ethernet (RJ-45) |