Сервер Supermicro AS-2126HS-TN - 2U-сервер с двумя AMD EPYC 9005/9004, до 24 горячезаменяемых отсеков 2,5" NVMe/SAS/SATA, 24 слотами DDR5 ECC до 6 ТБ, до 4 слотов PCIe 5.0 x16 и резервными блоками питания уровня Titanium.
Цену уточняйте
Вы можете заказать это оборудование в лизинг Подробнее
Краткий обзор сервера Supermicro AS-2126HS-TN
Supermicro AS-2126HS-TN — 2U-сервер с двумя AMD EPYC 9005/9004, до 24 горячезаменяемых отсеков 2,5" NVMe/SAS/SATA, 24 слотами DDR5 ECC до 6 ТБ, до 4 слотов PCIe 5.0 x16 и резервными блоками питания уровня Titanium.
Области применения
- Виртуализация
- Программно-определяемые системы хранения (SDS)
- Вывод ИИ и машинное обучение
- Облачные вычисления
- Корпоративные серверные задачи
- Высокопроизводительные вычисления (HPC)
Ключевые особенности
- Два процессора AMD EPYC 9005/9004
- До 24 слотов DDR5 DIMM (1DPC), скорость до 6400 MT/с
- Опциональные конфигурации слотов PCIe: до 8× PCIe 5.0 x8 или 4× PCIe 5.0 x16, а также смешанные варианты
- Гибкие сетевые конфигурации с 1 слотом AIOM (OCP NIC 3.0)
- До 24 горячезаменяемых фронтальных отсеков 2,5" NVMe/SATA; 2 слота M.2 PCIe 3.0 NVMe
- Поддержка GPU и устройств CXL 2.0
- Резервированные блоки питания 2× 1600 Вт / 2000 Вт / 2600 Вт уровня Titanium
Технические характеристики сервера Supermicro AS-2126HS-TN
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Процессор | Два AMD EPYC 9005/9004; до 384 ядер / 768 потоков; TDP до 500 Вт* |
| Материнская плата | Super H14DSH |
| BIOS | AMI 64 МБ SPI Flash EEPROM; UEFI 2.8; Plug and Play (PnP); ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 и выше |
| Память | 24 слота DIMM (1DPC); до 6 ТБ ECC DDR5 RDIMM; 6400 MT/с (EPYC 9005) / 4800 MT/с (EPYC 9004); 1,1 В |
| GPU | До 3 двуширинных GPU; GPU–GPU: PCIe; NVIDIA PCIe: H100 NVL, A16, L4, L40, L40S, RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition, RTX 2000 Ada, RTX 4500 Ada, RTX 5000 Ada, RTX 6000 Ada Generation; AMD PCIe: Instinct MI210 |
| Слоты расширения | Option A: 4× PCIe 5.0 x16 FHFL (двуширинные) + 1× PCIe 5.0 x16 AIOM Option B: 8× PCIe 5.0 x8 (в разъёмах x16) FHFL + 1× PCIe 5.0 x16 AIOM CXL 2.0: до 4 устройств x16 |
| Сетевые подключения | 1 слот AIOM (OCP NIC 3.0); 1× RJ45 GbE — выделенный порт BMC LAN |
| USB | 2× USB 3.0 Type-A (задняя панель) |
| Видеовыход | 1× VGA |
| TPM | 1× TPM (разъём / встроенный) |
| Накопители | По умолчанию: 8 горячезаменяемых отсеков 2,5" NVMe*/SATA Опция: 24 горячезаменяемых отсека 2,5" NVMe*/SATA 2× M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe (M-key, форм-факторы 2280 / 22110) |
| Охлаждение | До 6 контрроторных вентиляторов 60×60×56 мм; 2 воздушных экрана |
| Корпус | 2U для установки в стойку; CSE-HS201-R000NFP 88,9×437×806,2 мм (3,5"×17,2"×31,74") Масса брутто: 34 кг (75 фунтов) / нетто: 20,5 кг (45 фунтов) Передняя панель: кнопки питания и UID, индикаторы активности HDD, LAN1, питания, состояния системы |
| Управление | SuperCloud Composer (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Super Diagnostics Offline (SDO), KVM с выделенной сетью, IPMI 2.0, Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), IPMIView ACPI/APM; управление режимом включения при восстановлении питания; принудительное отключение кнопкой питания |
| Мониторинг | Тахометр; PWM-вентиляторы; мониторинг температуры CPU и корпуса; тепловое управление вентиляторами; мониторинг напряжений: 3,3 В резервное, +5 В резервное, +5 В, +3,3 В, +12 В; защита от перегрева CPU |
| Безопасность | TPM 2.0; Silicon Root of Trust (RoT) — NIST 800-193; криптографически подписанная прошивка; Secure Boot; Secure Firmware Updates; Automatic Firmware Recovery; Remote Attestation (цепочка поставок); Runtime BMC Protections; System Lockdown |
| Поддерживаемые ОС | Genoa (EPYC 9004): RHEL 9.4/10.0, Windows Server 2022/2025 Turin (EPYC 9005): Oracle Linux 9.4, RHEL 9.4/10.0, Windows Server 2022/2025 Решения: Microsoft Azure Local |
| Блоки питания | 2× 1200 Вт (Titanium, 96%) 2× 1300 Вт (Gold) 2× 1600 Вт (Titanium, 96%) 2× 2000 Вт AC (Titanium, 96%) 2× 2600 Вт (Titanium, 96%) 2× 2000 Вт DC (-48 В) |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура: 10°C – 35°C (50°F – 95°F) Нерабочая температура: −40°C – 70°C (−40°F – 158°F) Рабочая влажность: 8% – 90% (без конденсата) Нерабочая влажность: 5% – 95% (без конденсата) |
Технические примечания:
* Процессоры с воздушным охлаждением и TDP выше 400 Вт поддерживаются только в определённых условиях.
* Поддержка NVMe в отсеках зависит от установленной объединительной платы (backplane).
