Спецпредложения

Сервер Supermicro SYS-221H-TN24R - 2U-сервер на двух процессорах Intel Xeon Scalable 5-го/4-го поколения (LGA-4677), с 24 горячезаменяемыми отсеками 2,5" NVMe/SAS/SATA, 32 слотами DDR5 ECC до 8 ТБ, до 4 слотов PCIe 5.0 x16 и резервными БП Titanium 2× 1600 Вт.

Цену уточняйте

Вы можете заказать это оборудование в лизинг Подробнее

Задать вопрос

Описание Характеристики

Краткий обзор сервера Supermicro SYS-221H-TN24R

Supermicro SYS-221H-TN24R — 2U-сервер на двух процессорах Intel Xeon Scalable 5-го/4-го поколения (LGA-4677), с 24 горячезаменяемыми отсеками 2,5" NVMe/SAS/SATA, 32 слотами DDR5 ECC до 8 ТБ, до 4 слотов PCIe 5.0 x16 и резервными БП Titanium 2× 1600 Вт.

Области применения

Виртуализация
Программно-определяемые системы хранения данных
ИИ-инференс и машинное обучение
Облачные вычисления
Корпоративный сервер

Ключевые особенности

Два разъёма LGA-4677 (Socket E) для Intel Xeon Scalable 5-го/4-го поколения, в том числе Intel Xeon CPU Max Series с HBM
32 слота DDR5 RDIMM: до 8 ТБ (2DPC, 4400 МТ/с) или 4 ТБ (1DPC, 5600 МТ/с) ECC DDR5
Гибкие конфигурации PCIe: до 4× PCIe 5.0 x16 (двуширинные GPU/ускорители) или 8× PCIe 5.0 x8; до 2 слотов AIOM (OCP NIC 3.0)
24 горячезаменяемых отсека 2,5" NVMe/SATA/SAS, 2 внутренних слота M.2 NVMe/SATA; опциональная поддержка RAID
4 горячезаменяемых вентилятора 8 см с оптимальным управлением скоростью

Технические характеристики сервера Supermicro SYS-221H-TN24R

Форм-фактор	2U стоечный; 437 × 88,9 × 760 мм (Ш × В × Г)
Процессор	Два разъёма LGA-4677 (Socket E); Intel Xeon Scalable 5-го/4-го поколения; поддержка Intel Xeon CPU Max Series с HBM; до 64 ядер/128 потоков; кэш до 320 МБ на процессор; TDP до 350 Вт (воздушное или жидкостное охлаждение)
GPU	До 2 двуширинных или 3 одноширинных ускорителей; NVIDIA PCIe: A100, L40S, RTX A2000
Память	32 слота DIMM; 1DPC: до 4 ТБ 5600 МТ/с ECC DDR5 RDIMM; 2DPC: до 8 ТБ 4400 МТ/с ECC DDR5 RDIMM
Отсеки накопителей	24 горячезаменяемых отсека 2,5" NVMe/SAS/SATA* (передние); 2 слота M.2 NVMe/SATA (B+M-key, 2280/22110)
Слоты расширения	Вариант A: 4× PCIe 5.0 x16 (в x16) FH/10,5" (двуширинные) + 2× PCIe 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0) Вариант B: 8× PCIe 5.0 x8 (в x16) FH/10,5" + 2× PCIe 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0)
Встроенное хранилище	SATA 6 Гбит/с, RAID 0/1/5/10; NVMe, RAID 0/1/5/10 (требуется Intel VROC RAID key)
Сеть	Через AIOM (OCP NIC 3.0 compatible); 1× RJ45 1 GbE выделенный BMC LAN
Порты ввода-вывода	2× USB 2.0 (задняя панель); 2× USB 3.0 (разъём на плате); 1× VGA
Охлаждение	До 4× 8 см горячезаменяемых вентилятора с PWM; 2 воздуховода; опционально: прямое жидкостное охлаждение (D2C)
Блок питания	2× 1600 Вт, горячая замена, Titanium (КПД 96%)
BIOS	AMI 64 МБ SPI Flash
Управление	SuperCloud Composer (SCC), SSM, SUM, SuperDoctor 5 (SD5), SDO, TAS, SAA
Поддерживаемые ОС	VMware ESXi 7.0 U3, 8.0 U1; Hypervisor 8.2.1; Oracle Linux 9.0; RHEL 8.7, 9.0; SLES 15 SP4, SP5; Windows Server 2022, 2025
Температура эксплуатации	10°C — 35°C (рабочая); −30°C — 60°C (нерабочая)
Влажность	8% — 80% (рабочая, без конденсата); 8% — 90% (нерабочая)
Масса	Брутто: 30 кг (66 фунтов); Нетто: 18,2 кг (40 фунтов)
Материнская плата	Super X13DEM
Шасси	CSE-HS219-R1K63P

Технические примечания:
* NVMe/SAS/SATA: для поддержки SAS и части конфигураций NVMe может потребоваться дополнительный контроллер хранения и/или кабели (см. список опциональных компонентов)

Все производители

Оборудование в лизинг

Обратиться в компанию