+7 (495) 545-44-85 8 (800) 775-04-59

Российский системный интегратор
Серверы и сетевое оборудование
Суперкомпьютеры и HPC-кластеры
Импортозамещение в сфере ИТ

Надёжность
22:30

Серверный узел FusionServer XH321C V6 c жидкостным охлаждением

Спецпредложения
x
Посмотреть все
спецпредложения

FusionServer XH321C V6 - двухсокетный серверный узел 1U половинной ширины с жидкостным охлаждением для процессоров и модулей оперативной памяти DIMM. Отвод тепла за счет воды 45℃, коэффициент тепловыделения до 100%, ПУЭ ≤ 1,05. Сервер на базе 1-2 процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения сериq Gold 6300 и Platinum 8300, мощностью до 270 В

Цена: 0 руб.*(по запросу)
Вы можете заказать это оборудование в лизинг Подробнее

Краткий обзор серверного узла FusionServer XH321C V6

FusionServer XH321C V6 - это серверный узел с жидкостным охлаждением процессоров и модулей памяти. Высота сервера XH321C V6 1U половинной ширины. Узел имеет 2 разъема для процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения Gold 6300 и Platinum 8300, мощностью до 270 Вт.

Высокая энергоэффективность

Процессор серверного узла XH321C V6 использует микроканальные охлаждающие пластины.

  • Маршрутизация воды между охлаждающими пластинами оптимизирована; Коэффициент тепловыделения жидкостного охлаждения на уровне платы достигает 80%;
  • Тепловыделение от теплой воды 45℃, уменьшение TCO на 20%.

Высокая надежность

  • Водный путь системы поддержки;
  • Конструкция изоляции цепи;
  • Мониторинг аномального состояния.

Решение для развертывания на уровне серверного шкафа

Адаптируется к шкафам FusionServer с жидкостным охлаждением. Шкафы интегрированы с коллекторами и могут быть быстро подключены к магистральной трубе. Шкаф с жидкостным охлаждением поддерживает максимум 72 серверных узла XH321C V6.

Технические характеристики FusionServer XH321C V6


Модель FusionServer XH321C V6
Форма Серверный узел жидкостного охлаждения с двойным гнездом половинной ширины 1U
Процессор 1/2 масштабируемый процессор Intel Xeon 3-го поколения серии 6300 / 8300, мощностью до 270 Вт
Слоты памяти 16 слотов DDR4 DIMM, до 3200 МТ/с, объем памяти до 2 ТБ (сконфигурирован с памятью 128 ГБ)
Локальное хранилище Поддерживает максимум шесть 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA/SSD/NVMe и выравнивание NVMe 2+4. Поддерживает до двух M.2 SSD-накопителя SATA 2280 или 2242. Гибридная конфигурация различных типов жестких дисков.
РЕЙД Поддержка RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, и защита от сбоев питания суперконденсатора. Поддерживает RAID 0, 1 и 5 для M.2 твердотельных накопителя.
PCIe 1 стандартный полувысотный полудлинный слот PCIe x16
OCP 1 слот расширения OCP
Руководство · Чип BMC интегрирует один выделенный сетевой порт GE управления для обеспечения комплексных функций управления, таких как диагностика неисправностей, автоматическое O&M и усиление аппаратной безопасности. · BMC поддерживает стандартные интерфейсы, такие как Redfish, SNMP и IPMI2.0. Предоставляет интерфейс удаленного управления на основе HTML5/VNC KVM. Развертывание без компакт-дисков и безагентные функции упрощают управление. · Объединение четырех вычислительных узлов в любой интерфейс управления узлами, что упрощает управление. · Программное обеспечение для управления FusionDirector является дополнительным. Он предоставляет расширенные функции управления, такие как вычисления без состояния, пакетное развертывание ОС и автоматическое обновление встроенного ПО, реализуя интеллектуальное и автоматическое управление на протяжении всего жизненного цикла.
ОС Поддерживает Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, CentOS, Citrix XenServer и VMware ESXi.
Рабочая температура 5ºC - 35ºC
Сертификация продукции CE, UL, CCC, VCCI, RoHS и т. Д.
Установить Пакет Поддерживает выдвижные направляющие рельсы, удерживающие рельсы и стойки для управления кабелем.
Размеры (В x Ш x Г) 40,7 мм x 218,7 мм x 632 мм (без учета впускных и выпускных труб с жидкостным охлаждением)